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SMT加工名词解释:什么是BOM、DIP、 SMT 、SMD

 

BOM
物料清单(Bill of Material,BOM)以数据格式去形貌产品结构的文件就是物料清单,SMT加工BOM包罗物料名

称,用量,揭装位置号,BOM是贴片机编程及IPQC确认的主要根据。

DIP封装(DualIn-linePackage)
也叫双列直插式封装手艺,指接纳双列直插情势封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均接纳

这类封装情势,其引脚数一样平常不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需求插入到具有DIP构造的芯片插座

上。

SMT
外面揭装手艺,英文称之为"SurfaceMountTechnology",简称SMT,它是将外面揭装元器件揭、焊到印制

电路板外面划定位置上的电路装联手艺。具体地说,就是起首正在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将外面贴装元

器件正确天放到涂有焊锡膏的焊盘上,经由过程加热印制电路板直至焊锡膏融化,冷却后便实现了元器取印制板之

间的互联。20世纪80年月,SMT生产技术日益完美,用于外面安装手艺的元器件大量生产,价钱大幅度下落,各

种技术性能好,价钱低的装备纷纭面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,机能好、功用齐、价位低的上风,

故SMT作为新一代电子装联手艺,被普遍天应用于航空、航天、通讯、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、

家用电器等各个范畴的电子产品装联中。

SMD
SMD外面揭装器件(SurfaceMountedDevices),"正在电子线路板消费的初级阶段,过孔装配完整由野生去完成

。首批自动化机械推出后,它们可安排一些简朴的引脚元件,然则庞大的元件仍需求手工安排方可停止波峰焊

。外面揭装元件正在约莫二十年前推出,并就此首创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,终究皆

酿成了外面揭装器件(SMD)并可经由过程拾放装备停止装配。正在很少一段时间内人们皆以为所有的引脚元件终究皆可

接纳SMD封装。

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