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SMT加工焊点质量及表面搜检


跟着手艺的前进,手机,平板电脑等一些电子产品皆以沉,小,便携为发展趋势化,正在SMT加工中接纳的电子元器件也正在络续变小,之前0402的阻容件也大量被0201尺寸给替代。怎样包管焊点质量成为高精度揭片的一个主要课题。焊点作为焊接的桥梁,它的质量取可靠性决意了电子产品的质量。也就是说,正在生产过程中,SMT的质量终究显示为焊点的质量。
现在,正在电子行业中,固然无铅焊料的研讨获得很大希望,正在天下范围内已最先推行运用,并且环保题目也遭到人们的普遍存眷,接纳Sn-Pb焊料合金的硬钎焊手艺如今仍旧是电子电路的重要衔接手艺。

优越的焊点应该是正在装备的使用寿命周期内,其机器和电气机能皆不发作生效。其表面显示为:

(1) 完好而腻滑亮光的外面;
(2) 恰当的焊料量和焊料完整掩盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中;
(3) 优越的润湿性;焊接点的边沿该当较薄,焊料取焊盘外面的润湿角以300以下为好 ,最大不超过600.

SMT加工表面搜检内容:
(1)元件有没有漏掉;
(2)元件有没有揭错;
(3)有没有短路;
(4)有没有实焊;实焊缘由相对对照庞大。
一、实焊的判定
1.接纳在线测试仪专用设备停止磨练。
2、目视或AOI磨练。当发明焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点 中央有断缝,或焊锡外面呈凸球状,或焊锡取SMD不相亲融等,就要引发注重了,即使细微的征象也会形成隐患,应立刻判定是不是是存在批次实焊题目。判定的要领是:看看是不是较多PCB上统一位置的焊点都有题目,如只是个体PCB上的题目,能够是焊膏被刮蹭、引脚变形等缘由,如正在许多PCB上统一位置皆有题目,此时很可能是元件欠好或焊盘有题目形成的。
三、实焊的缘由及处理
1.焊盘设想有缺点。焊盘存正在通孔是PCB设想的一大缺点,不到万不得以,不要运用,通孔会使焊锡流失形成焊料缺乏;焊盘间距、面积也需求尺度婚配,不然应尽早改正设想。
2.PCB板有氧化征象,即焊盘发乌不亮。如有氧化征象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如疑心可放正在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等净化,此时要用无水乙醇洗濯清洁。
3.印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相干焊盘上的焊膏量削减,使焊料缺乏。应实时补足。补的要领可用点胶机或用竹签挑少量补足。
4.SMD(表揭元器件)质量欠好、逾期、氧化、变形,形成实焊。这是较多见的缘由。 (1)氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点降低,
此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上运用腐蚀性较强的免洗濯焊膏就难以融化。故氧化的SMD便不宜用再流焊炉焊接。购元件时一定要看清是不是有氧化的状况,且购返来后要实时运用。同理,氧化的焊膏也不能运用。 (2)多条腿的外面揭装元件,其腿微小,正在外力的感化下极易变形,一旦变形,一定会发作实焊或缺焊的征象,以是贴前焊后要卖力搜检实时修复。


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